武汉新芯集成电路有限公司刘长林工程师来校作报告
【 发布日期：2017-04-28 | 点击： 】
2017年4月27日，武汉新芯集成电路有限公司技术主管刘长林工程师受邀为我院本科生进行了一场题名为“IC芯片概况”的专题报告。
报告于27日晚上7点至9点在流芳校区一教1119教师进行，刘长林工程师自硕士研究生毕业以来，一直从事大规模集成电路芯片制造相关工作，在PVD、等离子体刻蚀工艺等方面具有丰富的实践和管理经验。
在专题报告中，刘长林工程师首先向参加报告的学生介绍了国内外IC芯片发展的基本情况，然后对IC芯片的制造流程进行了详细的讲解，让学生们对IC芯片这个比较陌生的领域有了一个比较清晰的认识。最后的互动环节学生们都针对自己感兴趣的问题踊跃提问，刘长林工程师也根据自己的经验逐个进行解答，现场气氛十分活跃。
